车规无线SoC芯片黑马「欧思微」完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎资本康

近日，车规无线SoC芯片黑马「欧思微」完成数千万Pre-A+轮融资，金鼎康希产业基金领投，云岫资本担任本轮财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。

欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的*厂商。欧思微聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的*SoC芯片研发团队，核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历，管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SOC产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

当前欧思微的核心产品线一车规级UWB SOC芯片产品正处于量产高速发展时期。汽车智能化，使得UWB技术受到广泛关注，凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，UWB技术被广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景，未来拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合-车规级UWBSoC芯片，实现了行业*水平的+1cm测距精度、+1°AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达(包括活体检测和脚踢雷达)国产芯片方案上车演示，且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时欧思微兼顾UWB在IoT及手机应用，在割草机器人领域及基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

在发力车规UWB SoC之余，欧思微也布局ADAS核心传感器汽车毫米波雷达SoC研发。UWB与毫米波雷达技术在应用场景上有高度互补性，技术上有很大的通用性。欧思微77GH2汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界*成本和*功耗的解决方案，将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有*的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性;不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、chirp速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

在未来两年内，欧思微将不断推出全球*的车规级无线SoC芯片产品和全套系统解决方案，陆续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。届时欧思微将提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

谈及本轮融资,欧思微团队表示:“我们非常高兴能够获得金鼎康希产业基金的信任与支持，并有幸成为该基金*家被投企业。新的产业方加入将进一步推动公司产品迭代和技术创新，加速拓展市场并提升管理水平。UWB和汽车毫米波雷达SoC芯片都是巨大的蓝海市场，相信欧思微在股东支持和团队努力下脱颖而出，占据市场*地位。”

金鼎资本科技事业部合伙人张守鹤表示:“UWB被视为无线通信的下一代技术，是金鼎康希产业基金看好的技术方向。欧思微团队具备丰富的产品研发和落地经验，我们相信本轮融资后，欧思微在 UWB 芯片和毫米波雷达芯片等领域会不断实现新的突破，助力车规SoC芯片国产化替代的进程。”

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示:无线SoC芯片享有巨大市场广阔，但国内市场仍被国外巨头垄断，缺乏优质本土供应。欧思微汇聚全球*SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。UWB芯片性能显著优于海外竞品，结合本土供应链，为市场提供优质供给;汽车毫米波雷达芯片可实现低功耗低成本，广泛满足智能驾驶市场需求。我们期待看到欧思微以UWB芯片和毫米波芯片为着力点，在更多器件和模组产品取得更大规模出货，引领国内无线SoC芯片的高端化发展。”